本報訊 記者許子皓報道：晶圓制造龍頭企業臺積電在今年6月時就提出，將投資736億美元在臺南建設4座新的2納米晶圓廠和4座3納米晶圓廠，僅過去了一個多月，臺積的擴產計劃再次發布。8月9日，臺積電發布公告稱，董事會批準了高達92.3473億美元的資本預算，將用于全面擴大建設先進、成熟及特殊工藝的產能。

　　據了解，此前擴產的8座工廠都只是臺積電建造計劃的一部分，臺積電在中國臺灣至少有20座工廠正在建設中或即將完工。而本次，臺積電在董事會上還批準了將向臺積電在美國亞利桑那州全資子公司提供擔保，發行金額不超過40億美元的高級無擔保公司債券，為其產能擴張提供資金。

　　臺積電作為當下最大的晶圓制造企業，各種大廠的訂單拿到手軟。前幾日，AMD董事長兼CEO蘇姿豐公開表示，AMD將擴大5nm產品線陣容，并由臺積電獨家承接，目前已經預訂了大量臺積電5nm工藝產能。據悉，AMD在臺積電的5nm產能規模有望達到每月2萬片晶圓的水平，而臺積電的5nm產能最多也就是10萬片/月的水平，這意味著，AMD訂單占據了臺積電5nm近20%的月產能。

　　此外，還有消息稱，蘋果公司已通知供應商，將擴大iPhone 14系列新機初期總備貨量，最高可達9500萬部，增加了約5%。蘋果公司是臺積電的最大客戶，訂單的需求量勢必還將繼續升高。

　　可以看出，臺積電持續擴產是為了將更多的訂單收入囊中，進一步擴大市場占有率。

　　集邦咨詢發布的最新預測顯示，2022年全球半導體代工市場規模將比2021年增長20％，達到1287億美元。2022年，中國臺灣的半導體代工全球份額（按銷售額計算）將提高至66％，比2021年擴大2%。集邦預測，中國臺灣代工企業的市場份額將以臺積電為中心繼續擴大，臺積電的份額將比2021年增加3%，達到56％。中國臺灣地區到2025年將擁有全球半導體代工58％的產能。